電感和變壓器類失效分析：此類元件包括電感、變壓器、振蕩線圈、濾波線圈等。其故障多由于外界原因所引起的。分析方法有：直流電阻測量法、通電檢查法。儀器檢查法。
查看詳情 +電阻器電位器失效機理視類型不同而不同。非線形電阻器和電位器主要失效模式為開路、阻值漂移、引線機械損傷和接觸損壞;線繞電阻器和電位器主要失效模式為開路、引線機械損傷和接觸損壞。電阻失效分析主要有以下四類...
查看詳情 +電容失效分析常見的故障現(xiàn)象主要有擊穿、開路、電參數(shù)退化、電解液泄漏及機械損壞等。導致這些故障的主要原因如下： ·擊穿。介質(zhì)中存在疵點、缺陷、雜質(zhì)或?qū)щ婋x子;介質(zhì)材料的老化;電介質(zhì)的電化學擊穿;在高濕度或低...
查看詳情 +北測集團失效分析，主要包括針對產(chǎn)品研發(fā)、試制、生產(chǎn)及來料質(zhì)量保證方面的性能測試，含成分分析、機械性能、熱學性能、電學性能、化學性能及可靠性評價；針對電子產(chǎn)品在研發(fā)階段、可靠性測試階段、客戶端使用階段發(fā)生的失效提供分析服務；針對電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性、工藝可靠性、性能可靠性及長期使用可靠性提供產(chǎn)品分析評測服務。
查看詳情 +PCB電路板失效分析包括打開前檢查，顯微鏡檢查，電氣性能分析，瑕疵定位技術、電路分析及微探針分析，物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術
查看詳情 +電子組件，指的PCB板電子元器件經(jīng)過二次裝配，具有完整或部分功能的電子功能模塊（以下簡稱模塊），如厚、薄膜混合電路，PCB板組裝功能電路等。 模塊的失效分析以微電子器件失效分析為基礎，是微電子器件失效分析的...
查看詳情 +PCB作為各種元器件的載體，是電子信息產(chǎn)品非常重要的部分。PCB失效案例越來越多，給產(chǎn)品造成的損失也越來越嚴重。PCB電子組件失效的模式多種多樣，需要根據(jù)不同情況進行分析。可以通過模塊分析定位方法分析PCB電子...
查看詳情 +金屬材料在應力作用下產(chǎn)生分離，變?yōu)閮蓚€或者多個不相連部分，在斷裂處暴露的自然表面成為斷口。金屬斷口分析是研究金屬材料如何發(fā)生斷口樣式的損壞的，從材質(zhì)、制造方法、形狀、使用狀況等各種角度進行考察，推測主因。
查看詳情 +高分子材料斷口分析是高分子材料失效分析的重要方式之一，斷裂后的表面或者橫截面稱為斷口，通過對斷口的形貌特征分析，來研究高分子材料失效的性質(zhì)和原因。斷口形貌特征分析是高分子材料研究的重要方法之一。
查看詳情 +切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
查看詳情 +異物成分分析是專門針對產(chǎn)品上的微小嵌入異物或表面污染物、析出物的分析技術。例如對表面嵌入或析出的顆粒物、小分子遷移物、斑點、油狀物、霧狀物、橡膠噴霜等異常物質(zhì)進行定性分析，藉此找尋污染源或配方不相容者，是改善產(chǎn)品最常用的分析方法之一。
查看詳情 +表面微觀分析是利用顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進行高倍觀察的檢測項目。
查看詳情 +紅外光譜分析是一種將傅立葉變換的數(shù)學處理，用計算機技術與紅外光譜相結(jié)合的分析鑒定方法。主要由光學探測部分和計算機部分組成。紅外光譜分析可用于研究分子的結(jié)構(gòu)和化學鍵，也可以作為表征和鑒別化學物種的方法。紅外光譜具有高度特征性，可以采用與標準化合物的紅外光譜對比的方法來做分析鑒定。
查看詳情 +主成分定性分析/材質(zhì)鑒定對材料的材質(zhì)鑒定、定性定量分析、組織結(jié)構(gòu)分析、化學分析、表面及微區(qū)的形貌、力學性質(zhì)及物化性能等分析。檢驗鑒別假冒或虛報商品名稱， 提高企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量。
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