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主成分定量分析是針對(duì)高分子材料都測(cè)試分析，適用范圍塑料類產(chǎn)品...
主成分定性分析/材質(zhì)鑒定對(duì)材料的材質(zhì)鑒定、定性定量分析、組織...
芯片開(kāi)封測(cè)試即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐...
金屬牌號(hào)鑒定是通過(guò)一起分析或者化學(xué)分析手段確認(rèn)樣品的成分及其...
同一產(chǎn)品不同批次材料的一致性決定了產(chǎn)品的最終質(zhì)量。材料一致性...
異物成分分析是專門針對(duì)產(chǎn)品上的微小嵌入異物或表面污染物、析出...
表面微觀分析是利用顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對(duì)樣品的表面、斷...
X射線能譜法\"EDS\"是用于樣品分析和表征的分析技術(shù)。通常通過(guò)配...
掃描電子顯微鏡(SEM) 是一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間...
紅外光譜分析是一種將傅立葉變換的數(shù)學(xué)處理，用計(jì)算機(jī)技術(shù)與紅外...
切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見(jiàn)的也是重要...
金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理...
高分子材料斷口分析是高分子材料失效分析的重要方式之一，斷裂后...
金屬材料在應(yīng)力作用下產(chǎn)生分離，變?yōu)閮蓚€(gè)或者多個(gè)不相連部分，在...
紅墨水測(cè)試是一項(xiàng)操作簡(jiǎn)單而非常有效的焊點(diǎn)質(zhì)量分析技術(shù)，它的使...
隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于我們的...
隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，涂/鍍層材料逐步出現(xiàn)在人們的視野并...
失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來(lái)...
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技...
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基...
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