基本介紹
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。
服務對象
印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產品的可靠性。為了保證和提高電子產品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。
北測檢測具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數據庫和專家團隊，為您提供優質快捷的失效分析服務。
失效分析意義
1. 幫助生產商了解產品質量狀況，對工藝現狀分析及評價，優化改進產品研發方案及生產工藝；
2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場工藝改進方案，降低生產成本；
3. 提高產品合格率及使用可靠性，降低維護成本，提升企業品牌競爭力；
4. 明確引起產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
分析過的PCB/PCBA種類
剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類PCBA、照明類PCBA
常用失效分析技術手段
成分分析：
顯微紅外分析（Micro-FTIR）
掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜（AES）
飛行時間二次離子質譜儀（TOF-SIMS）
熱分析技術：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態熱機械分析（DMA）
導熱系數（穩態熱流法、激光閃射法）
離子清潔度測試：
NaCl當量法
陰陽離子濃度測試
應力應變測量與分析：
熱變形測試（激光法）
應力應變片（物理粘貼法）
破壞性檢測：
金相分析
染色及滲透檢測
聚焦離子束分析（FIB）
離子研磨（CP）
無損分析技術：
X射線無損分析
電性能測試與分析
掃描聲學顯微鏡（C-SAM）
熱點偵測與定位
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