環境可靠性檢測分類有哪些？局部可靠性專著將樣品放置在自然或人工模擬的存儲、運輸和工作環境中的試驗統一稱為環境試驗，是評價產品在各種環境(振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等)條件下的適應能力，是重要的評價產品可靠性檢測方法之一。通常主要有以下幾種：

高溫存儲試驗

測試目的：考核高溫存儲對產品不施加電應力的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態，是一種不穩定態，從不平衡態到平衡態的轉變過程不僅是導致有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從不穩定態向穩定態的轉變過程。

溫度循環試驗

測試目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極端高溫與極端低溫環境的承受能力。適用于產品熱機械性能。當組成產品各部件的材料熱匹配不好，或部件內應力過大時，溫度循環試驗能引起產品因機械結構不良而引起的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

熱沖擊試驗

測試目的：考核產品承受強烈溫度變化，即能承受較大溫度變化速率的能力。試驗能夠觸發產品因機械結構缺而引起的失效。熱沖擊試驗和溫度循環試驗的目的大致相同，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環試驗要嚴格得多的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

低氣壓試驗

測試目的：考核產品在低氣壓工作環境中的適應性，例如高空工作環境。氣壓減小時，空氣或絕緣材料的絕緣強度將降低；容易發生電暈放電、介質損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。由于上述原因，被試樣品在低氣壓條件下失去規定的功能，有時可能會引起性損傷。

耐濕試驗

測試目的：在潮濕和炎熱的條件下，用施加加速應力的方法評價微電路抗衰變的能力，是適合于典型的熱帶氣候環境的。在濕熱條件下，微電路衰變的主要機理是由化學作用所引起的腐蝕和水汽的浸入、凝露、結冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗還檢驗了構成微電路材料在潮熱條件下發生或者加劇電解的可能性，電解能使絕緣材料的電阻宰發生改變，使抗介質擊穿的能力減弱。

鹽霧試驗

試驗目的：評價元器件外露部分在鹽霧、潮濕及炎熱環境中，勇敢加速的方法評價其抗腐蝕的能力，適用于熱帶海邊或海上氣候環境。在鹽霧、湘濕和炎熱條件下，表面結構狀態不好的元器件外露部分會產生腐蝕。