PCB/PCBA失效分析
隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產品質量，改進生產工藝，仲裁失效事故有重要意義。
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